1, Spannungsabbau vor dem Plattieren, wenn die maximale Zugfestigkeit mehr als 1034 MPa beträgt. Schlüssel und wichtige Teile vor dem Plattieren sollten bei 200 ± 10 °C Spannungsabbau für mehr als 1 Stunde liegen, Aufkohlungs- oder Oberflächenabschreckungsteile sollten bei 140 ± 10 °C Spannungsabbau sein für mehr als 5 Stunden.
2. Das zur Reinigung verwendete Reinigungsmittel sollte keinen Einfluss auf die Bindungskraft der Beschichtung und keine Korrosion der Matrix haben.
3. Säureaktivierung Eine Säureaktivierungslösung sollte in der Lage sein, Korrosionsprodukte und Oxidfilme (Haut) auf der Oberfläche von Teilen zu entfernen, ohne dass die Matrix übermäßig korrodiert.
4, verzinkt kann Zinkat verwendet werdenverzinktoder Chloridverzinkungsverfahren, sollten geeignete Zusätze verwenden, um die Anforderungen dieser Standardbeschichtung zu erfüllen.
5, nach der Lichtbeschichtung sollte eine Lichtbehandlung durchgeführt werden.
6, Passivierung zur Entfernung von Wasserstoffanteilen sollte nach der Entfernung von Wasserstoff passiviert werden, die Passivierung vor der Anwendung von 1 % H2SO4 oder 1 % Salzsäure sollte 5 bis 15 Sekunden lang aktiviert werden.Die Passivierung muss mit farbigem Chromat behandelt werden, sofern in den Konstruktionszeichnungen nichts anderes angegeben ist.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 23.04.10